廣東喜巢新材料有限公司
Guangdong Xichao New Materials Co., Ltd
網站首頁
關于我們
公司介紹
發展歷程
資質榮譽
人員招聘
解決方案
半導體
新能源
精密電子
產品中心
半導體系列
新能源系列
3C電子系列
智能視覺檢查系列
新聞資訊
公司新聞
行業動態
合作伙伴
聯系方式
在線留言
中文版
English
中文
EN
全國統一服務熱線:
139 1266 4944
關鍵詞：
晶圓激光隱形切割機
全自動晶圓激光隱形切割設備主要是適用于各種半導體硅，鍺，碳化硅，氧化鋅等晶圓材料，隱形切割是將激光聚光于工件內部，在工件內部形成改質層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法；適用于4inch，6inch,8inch 晶圓。
最新產品
玻璃激光打孔機
玻璃激光切割機
HTCC/LTCC激光打孔/切割機
陶瓷激光切割機
PCB激光打碼機
PCB大幅面打碼機
覆蓋膜雙卷激光切割機
FPCB激光切割機
激光分板機
碳化硅晶圓ID激光標刻設備
最新新聞
暫無數據
售后服務電話：
華東地區：18015372888 華南地區：13922984659
Copyright ? 2024 廣東首鐳激光科技有限公司 版權所有
網站建設：中企跨境 SEO
