晶圓激光隱形切割機
全自動晶圓激光隱形切割設備主要是適用于各種半導體硅，鍺，碳化硅，氧化鋅等晶圓材料，隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法；適用于4inch，6inch,8inch 晶圓。
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點：
•FFC 上下料方式，取料，切割，放料回原位。
• 多相機視覺抓取晶圓邊及特征點定位，自動對位，自動尋焦；高精密運動平臺。
• 全自動上下料 , 光路穩(wěn)定可靠 , 高精度視覺系統(tǒng) , 加工效率高。
• 首鐳自主研發(fā)軟件系統(tǒng)，操作簡易，功能齊全。
• 可選焦點：單焦點，雙焦點，多焦點（可選）。
產(chǎn)品應用領域：
全自動晶圓激光隱形切割設備主要是適用于各種半導體硅，鍺，碳化硅，氧化鋅等晶圓材料，隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法；適用于4inch，6inch,8inch 晶圓。
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