應用優(yōu)勢

自主研發(fā)系統(tǒng)加工穩(wěn)定可靠
無毛刺、粉塵、顆粒、無碳化
速度快、大幅提高產(chǎn)能,無需耗材,使用成本低
高精度視覺自動定位,自動校正,實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
效果展示

工藝:軟板硬板切割

工藝:陶瓷激光切割打孔

工藝:軟瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工藝:芯片打標

工藝:芯片管殼密封焊接

工藝:植入式激光錫球焊接
產(chǎn)品展示
應用優(yōu)勢
自主研發(fā)系統(tǒng)加工穩(wěn)定可靠
無毛刺、粉塵、顆粒、無碳化
速度快、大幅提高產(chǎn)能,無需耗材,使用成本低
高精度視覺自動定位,自動校正,實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
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工藝:軟板硬板切割
工藝:陶瓷激光切割打孔
工藝:軟瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工藝:芯片打標
工藝:芯片管殼密封焊接
工藝:植入式激光錫球焊接
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