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應用優勢

實現高精度、自動定位、對焦,加工效率高
無崩缺、無粉塵、切割熱影響區域小,加工精度高
光束質量高、運動精度高、標刻速度快、性能穩定
無人值守全自動運行,批量生產,功能齊全
效果展示

樣品:12寸晶圓 工藝:晶圓激光環切

樣品:晶圓 工藝:激光隱切

樣品:晶圓 工藝:晶圓切割

樣品:8寸晶圓 工藝:ID號激光打碼

樣品:6寸晶圓 工藝:晶圓激光切割

樣品:12寸晶圓 工藝:晶圓激光背打
產品展示