產(chǎn)品描述
設(shè)備簡介：
手機天線彈片，用來發(fā)射或接收 無線電波的電磁波器件。采用激光焊 接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上， 起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍 金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片焊 接到鋁合金或鎂鋁合金手機殼的應(yīng)用。 焊接熔深比傳統(tǒng)激光更深，拉拔力超 過10-30N，焊點更細膩，通過首鐳激 光生產(chǎn)的激光焊接機的焊接軟件設(shè)置 即可調(diào)節(jié)焊點大小。
（此機為標準機，可選配80瓦120瓦激光器）
設(shè)備優(yōu)勢：
1、脈沖寬度為納秒級的光纖激光器，單脈沖能量高，穿透率強
2、穿透率強，熔池很深
3、通過對脈沖寬度的調(diào)整，使得光束向下穿透，不會激起很大火花，減少對周圍素材的傷害。
應(yīng)用領(lǐng)域：
廣泛應(yīng)用于手機3C中框天線彈片焊接
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