-
晶圓激光隱割機
該設備可4-8寸兼容生產，有機材料、無機材料的切割，特別適用于廣泛應用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術成為LDE行業發展趨勢;設備采用1064nm波長 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優勢在于加工厚度不 超過250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質量。
-
SiC/Si晶圓激光隱切設備
SiC/Si晶圓激光隱切設備
-
脆性材料精密切割機(化合物材料)
該設備配置高端切割激光器和數控技術設計而成的一種切割專用設備，具有激光功率穩定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全穩定、操作簡便等特點。
-
全自動芯片切割機
全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。
-
IC芯片激光開封機
可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業，極大程度
-
玻璃打孔機
玻璃打孔機
-
晶圓ID激光打標機
晶圓激光打碼機主要用作晶圓ID的標識，核心組成部分：取放機器人、料位、打標激光器、視覺巡邊器、凈化系統、控制系統等
-
Wafer Backside 激光打碼機
為晶圓背面自動打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應用。 用晶圓映射文件下載打標 ■頂部和底部側CCD ?多芯片芯片精準定位 標記班次和質量檢查
-
IC載板激光打碼X-OUT設備
IC載板激光打碼X-OUT設備主要用于缺陷檢測工序后載板產品上報廢單元的自動識別以及激光標識，便于終端客戶高效準確識別，提升產品良率及制程效率； 采用激光設備可以有效避免人工劃記標識過程中易失誤、標識一致性差、精度差的問題，且能夠大幅度提升標識效率。
-
框架2D碼激光刻字機
IC框架2D碼刻字機主要用于框架邊上流程管控的二維碼的刻印；
-
玻璃激光切割機
該設備主要是針對薄板的高速激光加工,整機運行穩定、技術成熟、 切割效率高。設備主體整體剛性好、強度高，底座采用濟南青大理石，橫 梁采用擠壓鋁材型材，能有效防止結構變形。
-
IC芯片全自動打碼機
IC芯片全自動打碼設備可在IC封裝后進行激光打印標刻;由自動上料機構、全自動取料機械手、 VISION視像反防、打標定位機構、打標后掃塵機構、VISION印 字檢測及自動下料機構組成，通過快速簡便的手動調整、可適 用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。IC全自動雙頭激光打 標機有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩定性好 等特點，軟件、硬件均由首鐳激光自主研發，操作簡便,軟件加 入加工報告,警報指示及解決方案提示等功能。 （此機為標準機，可選配可選納秒/皮秒）
應用案例
Applications
江蘇總部：江蘇省昆山市巴城鎮東定路600號